晶圆产能不足或延续到第四季度-资讯焊线机

　　由于高通(Qualcomm)、联发科纷表达短期晶圆供应仍不足，且缺口不小，正尽力争取第3季所需晶圆产能，希望晶圆代工业者可以鼎力相助，这一波陶瓷板晶圆产能供不应求戏码，几乎已确定将延续到第4季，面对晶圆产能供应不及的空窗期，由于客户需求高涨，芯片价格支撑力道强劲，将挹注台系IC设计业者营收、毛利率及获利表现稳定向上。

　　IC设计业者指出，台积电不仅28纳米制程产能交期拉长至16周以上，近期包括40、55纳米制程产能交期亦持续拉长，甚至连联电、中芯、GlobalFoundries旗下28、40、 55纳米产电压表能也全被订购一空，让业者颇感到意外。

　　目前国内、外芯片供应商纷忧心晶圆产能供应不及，且预期供需缺口在第3季亦难获得解决，面对下游客户催货声浪，位在上游的半导体供应链短期内已成为卖方市场，可望享有一段客户需求高涨、芯片价格坚挺，毛利率持稳的高获利成长甜蜜期。

　　台系IC设计大厂表示，晶圆产能吃紧情形，确实有助于毛利率回升走势，毕竟客户短期只求芯片到手，暂不会考虑价格因素，IC设计业者先前降低芯片成本的努力，都可以反应在公司财报表现上，使得毛利率、营益率及获利表现同步翻扬。

　　事实上，观察台系IC设计业者所公布第1季财报数字，各家毛利率纷已提前走高，甚至出现毛利率基期越低，反弹幅度越强情形，随着上游晶圆代工厂产能吃紧将再延续至第4季，台系IC设计业者后续毛利率及获利表现仍有很大的上扬空间。

　　至于这一波晶圆产能供不应求警报何时才会解除，业界认为最快要等到第4季才有机会纾解，业者提出重要观察指标，包括高通及联发科等目前高喊晶圆供应救生设备不足的芯片大厂，摆明已重覆下单争抢所需要晶圆，何时能拿到足够晶圆量能，将是一大重要指标。

　　另外，联电、GlobalFoundries旗下28纳米制程产能已陆续开出，何时能完全运转顺利并有效提升良率，亦将是晶圆产能由卖方市场慢慢转化成供需平专业电焊衡的另一项关键因素。在这两个观察指标出现前，晶圆产能供不应求问题竹木制品只能静待时间来解决，以台积电目前晶圆平均交期在15周以上情形来看，最快得等到第4季才能获得纾解。

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